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PCB板焊盘不上锡和过孔不通的原因：
一、PCB板焊盘不上锡的原因
PCB板焊盘不上锡（拒锡）可能由多种因素引起，以下是详细的分析：
1. 锡膏质量问题
过期锡膏：锡膏的有效期限通常是12个月，过期的锡膏可能会出现干燥和化学成分变化的问题。
含锡量低：锡膏中含锡量较低时，可能会导致焊盘上锡不良。
2. 焊盘表面污染
灰尘、油脂、氧化物等杂质：这些污染物可能会阻碍锡膏的润湿和焊接固化。
氧化物：焊盘表面存在氧化物会导致焊盘的亲锡性降低，使得焊盘上不了锡。
3. 锡膏粘度问题
粘度过高或过低：粘度过高会导致锡膏难以涂覆在焊盘表面；粘度过低，可能会导致锡膏流动性过强，无法保持在焊盘上。
4. 焊接温度不合适
温度过低或过高：焊接温度过低会导致锡膏无法充分熔化并润湿焊盘表面；焊接温度过高会导致焊盘和焊盘上的元件受到热损伤。
5. 焊盘设计不合理
尺寸不合理：焊盘过大或者过小都会导致焊盘上锡的困难。
6. 焊接工艺问题
焊接时间或速度不当：焊接时间太长或太短，都会影响锡膏的润湿性和焊接质量。
7. 客户设计问题
焊盘与铜皮连接方式：不合理的连接方式可能导致焊盘加热不充分。
8. 客户操作问题
焊接方法不当：影响加热功率、温度和接触时间。
9. 储藏不当
喷锡面氧化：一般情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化。
OSP表面处理工艺：可以保存3个月左右。
沉金板长期保存：不会轻易氧化。
10. 助焊剂问题
活性不够：未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质。
焊膏量不够：焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好。
搅拌不充分：使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合。
11. 板厂处理问题
油状物质未清除：焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理。
12. 回流焊问题
预热时间或温度不当：预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快，锡没有融化。
二、过孔不通的原因
过孔不通通常是指在PCB板的过孔中没有形成良好的电气连接，这可能由以下原因引起：
1. 设计问题
过孔尺寸与元件引脚不匹配：PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，如果孔内需要镀铜，一般公差在正负0.075mm。如果PCB封装孔比实物器件的引脚太大，会导致器件松动，上锡不足、空焊等品质问题。
2. 制作工艺问题
电镀不良：在PCB制造过程中，过孔的电镀过程如果没有正确执行，可能会导致过孔内部没有足够的铜层，从而导致过孔不通。
3. 焊接问题
焊接温度和时间不当：焊接温度过高或过低，焊接时间过长或过短，都可能导致过孔内的焊料没有正确熔化和填充，从而导致过孔不通。
4. 材料问题
焊料质量问题：使用的焊料质量不佳，可能含有杂质，导致过孔内无法形成良好的焊料连接。
5. 操作问题
操作不当：在手工焊接过程中，如果操作不当，例如焊接角度、力度和时间控制不好，也可能导致过孔不通。
通过以上分析，可以看出PCB板焊盘不上锡和过孔不通的原因是多方面的，需要从材料、设计、工艺、操作等多个角度进行全面检查和优化。
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